PCB電鍍銅是應用最普遍的以便改進涂層結(jié)合性而做的一種預涂層，銅涂層是關鍵的安全防護裝飾藝術(shù)涂層銅/鎳/鉻管理體系的構(gòu)成，柔韌性而氣孔率低的銅涂層，針對提升涂層間的結(jié)合性和耐腐蝕性起關鍵功效。銅涂層還用以部分的防水層碳、印制電路板孔金屬化，并做為包裝印刷輥的表層。經(jīng)有機化學解決后的五顏六色銅層，涂上有機化學膜，還可用以裝飾。文中中人們將詳細介紹電鍍銅技術(shù)性在PCB加工工藝中碰到的疑難問題及其他們的處理對策。
一、酸銅電鍍工藝疑難問題
硫酸銅電鍍工藝在PCB電鍍工藝中占著極其重要的影響力，酸銅電鍍工藝的優(yōu)劣立即危害電鍍銅層的品質(zhì)和有關物理性能，并對事后生產(chǎn)加工造成一定危害，因而怎樣操縱好酸銅電鍍工藝的品質(zhì)是PCB電鍍工藝中關鍵的一環(huán)，都是許多大廠加工工藝操縱比較難的工藝流程之一。酸銅電鍍工藝普遍的難題，關鍵有下列好多個：1。電鍍工藝不光滑;2。電鍍工藝(表面)銅粒;3。電鍍工藝凹痕;4。表面泛白或色調(diào)不勻等。對于左右難題，開展了一些小結(jié)，并開展一些簡略剖析處理和防范措施。
1、電鍍工藝不光滑
一般板角不光滑，大部分是電鍍工藝電流量稍大引發(fā)，能夠降低電流量并且用卡表查驗電流量顯示信息有沒有出現(xiàn)異常;全板不光滑，一般不容易出現(xiàn)，可是小編在顧客處也曾遇上過一次，之后查清時那時候冬季平均氣溫稍低，光劑含水量不夠;也有有時候一些返修褪膜板表面解決不整潔也會出現(xiàn)相近情況。
2、電鍍工藝表面銅粒
造成表面銅粒造成的要素較多，從沉銅，圖型遷移全過程，電鍍銅自身 常有將會。小編在某國營企業(yè)大廠就遇上過，沉銅導致的表面銅粒。
沉銅工藝造成的表面銅粒將會會由一切一個沉銅解決流程造成。偏堿除油在水體強度較高，轉(zhuǎn)孔煙塵較多(非常是雙面板沒經(jīng)除膠渣)過慮欠佳時，不但會造成表面不光滑，另外也導致孔壁不光滑;可是一般總是導致孔壁不光滑，表面輕度的斑點狀廢棄物微蝕還可以除去;微蝕關鍵有幾類狀況：所選用的微蝕劑雙氧水或鹽酸品質(zhì)很差或過硫酸銨(鈉)含殘渣太高，一般提議最少應是CP級的，工業(yè)型此外還會造成別的的品質(zhì)常見故障;微蝕槽銅含水量過高或平均氣溫稍低導致硫酸銅晶體的遲緩溶解;槽液渾濁，環(huán)境污染。活化液大部分是環(huán)境污染或維護保養(yǎng)不善導致，如過慮泵漏汽，槽液比例稍低，銅含水量偏高(活性缸應用時間太長，3年左右)，那樣會在槽液內(nèi)造成顆粒懸浮固體或殘渣膠體溶液，吸咐在表面或孔邊，這時會伴隨孔壁不光滑的造成。解膠或加快：槽液應用時間過長出現(xiàn)渾濁，由于如今大部分解膠液選用氟硼酸配置，那樣它會進攻FR-4中的玻纖，導致槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的上升，此外槽液中銅含水量和溶錫量的提升液會導致表面銅粒的造成。沉銅槽自身 關鍵是槽液特異性太強，氣體拌和有塵土，槽液中的固態(tài)飄浮的小顆粒物較多等引發(fā)，能夠根據(jù)調(diào)整加工工藝主要參數(shù)，提升或拆換空氣凈化過濾芯，整槽過慮等來合理處理。沉銅后臨時儲放沉銅錢的稀酸槽，槽液要維持整潔，槽液渾濁時要立即拆換。沉銅錢儲放時間不適合過長，不然表面非常容易空氣氧化，即便在酸堿性水溶液里也會空氣氧化，且空氣氧化后空氣氧化膜更難解決掉，那樣表面也會造成銅粒。左右常說沉銅工藝流程造沉的表面銅粒，除表面空氣氧化導致的之外，一般在表面上遍布比較勻稱，周期性較強，且在這里造成的環(huán)境污染不管導電性是否，都是導致電鍍銅表面銅粒的造成，解決時可選用一些小實驗板逐層獨立解決對比判斷，針對當場常見故障板能夠用軟刷輕刷就能處理;圖型遷移工藝流程：顯影！膠(特薄的殘膜電鍍工藝時還可以鍍過并被包復)，或顯影之后清理不整潔，或零件在圖型遷移后置放時間太長，導致表面不一樣水平的空氣氧化，非常是表面清理欠佳情況下或儲放生產(chǎn)車間環(huán)境污染偏重時。解決方案也就是說提升手洗，提升方案分配好進展，提升酸堿性除油抗壓強度等。
酸銅電鍍工藝槽自身 ，這時其前解決，一般不容易導致表面銅粒，由于非導電率顆粒物數(shù)最多導致表面漏鍍或凹痕。銅缸導致表面銅粒的緣故大約梳理為幾層面：槽液主要參數(shù)維護保養(yǎng)層面，生產(chǎn)制造實際操作層面，原材料層面和加工工藝維護保養(yǎng)層面。槽液主要參數(shù)維護保養(yǎng)層面包含鹽酸含水量過高，銅含水量過低，槽液溫度低或過高，非常沒有溫度控制制冷系統(tǒng)的加工廠，這時會導致槽液的電流強度范疇降低，依照一切正常的生產(chǎn)工藝流程實際操作，將會會在槽液中造成銅粉，滲入槽液中;
生產(chǎn)制造實際操作層面關鍵時打電流量過大，直發(fā)夾板欠佳，空夾點，槽中掉板依靠陽極氧化融解等一樣會導致一部分零件電流量過大，造成銅粉，跌入槽液，慢慢造成銅粒常見故障;原材料層面關鍵是磷銅角磷含水量和磷遍布勻稱的問題;生產(chǎn)制造維護保養(yǎng)層面關鍵是大解決，銅角加上時跌入槽中，關鍵是大解決時，陽極氧化清理和陽極氧化袋清理，許多加工廠都解決不太好，存有一些安全隱患。銅球大解決是應將表層清理整潔，并且用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽極氧化袋應依次用鹽酸雙氧水和燒堿溶液侵泡，清理整潔，非常是陽極氧化袋得用5-10μm的空隙PP除塵布袋。
3、電鍍工藝凹痕
這一缺點造成的工藝流程也較多，從沉銅，圖型遷移，到電鍍工藝前解決，滾鍍及其電鍍錫。沉銅導致的關鍵是沉銅掛籃長期性清理欠佳，在微蝕時帶有鈀銅的環(huán)境污染液是從掛籃上滴在表面上，產(chǎn)生環(huán)境污染，在沉銅錢電后導致斑點狀漏鍍亦即凹痕。圖型遷移工藝流程關鍵是設備維護管理和顯影清理欠佳導致，緣故頗多：刷板機刷輥吸濕棍環(huán)境污染膠漬，烘干風干段風刀離心風機內(nèi)臟，有油漬煙塵等，板面貼膜或包裝印刷前除灰不善，顯影機顯影不盡，顯影后手洗欠佳，含硅的有機硅消泡劑環(huán)境污染表面等。電鍍工藝前解決，由于不論是酸堿性除油劑，微蝕，預浸，槽液關鍵成份常有鹽酸，因而水體強度較高時，會出現(xiàn)渾濁，環(huán)境污染表面;此外一部分企業(yè)掛具包塑欠佳，時間久會發(fā)覺包塑在槽晚上融解外擴散，環(huán)境污染槽液;這種非導電率的粒子吸咐在零件表層，對事后電鍍工藝常有將會導致不一樣水平的電鍍工藝凹痕。
4、表面泛白或色調(diào)不勻
酸銅電鍍工藝槽自身 將會下列好多個層面：鼓呼吸道偏移原部位，氣體拌和不勻稱;過慮泵漏汽或進液口挨近鼓呼吸道吸進氣體，造成碎碎的的氣體泡，吸咐在表面或線邊，非常是橫著線邊，頂角線處;此外將會也有一點是應用偽劣的棉芯，解決不完全，棉芯生產(chǎn)制造全過程中應用的抗靜電改性劑環(huán)境污染槽液，導致漏鍍，這樣的事情可增加鼓氣，將液位泡沫塑料立即清除整潔就能，棉芯運用強酸強堿侵泡后，表面色調(diào)泛白或顏色不勻：關鍵是光劑或維護保養(yǎng)難題，有時候還將會是酸堿性除油后清理難題，微蝕難題。銅缸光劑失衡，有機化學環(huán)境污染比較嚴重，槽液溫度過高都將會導致。酸堿性除油一般不容易有清理難題，但無如水體ph值呈酸性且有機化合物較多非常是收購循環(huán)系統(tǒng)手洗，則有將會會導致清理欠佳，微蝕不勻狀況;微蝕關鍵考慮到微蝕劑含水量過低，微蝕液內(nèi)銅含水量偏高，槽液溫度劣等，也會導致表面微蝕不勻稱;除此之外，清理水水體差，手洗時間稍長或預浸酸液環(huán)境污染，解決后表面將會會有輕度空氣氧化，在銅槽電鍍工藝時，由于酸堿性空氣氧化且零件是感應起電入槽，金屬氧化物沒辦法去除，也會導致表面色調(diào)不勻;此外表面觸碰到陽極氧化袋，陽極氧化導電性不勻，陽極氧化鈍化處理等狀況也會導致該類缺點。
二、結(jié)語
文中小結(jié)的一些酸堿性滾鍍加工工藝中普遍的難題。另外酸堿性滾鍍加工工藝由于其水溶液基本成分簡潔明了，水溶液平穩(wěn)，電流效率高，添加適度光亮劑就能夠獲得高光澤度、高平整性、高均鍍工作能力的涂層，因此獲得普遍的運用。酸堿性滾鍍層的優(yōu)劣，重要也取決于酸銅光亮劑的挑選與運用。因而期待眾多工作員能在平時工作上累積工作經(jīng)驗，不但能發(fā)覺解決困難，也可以自主創(chuàng)新的從本質(zhì)的提升技術(shù)水平。